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晶导总代理
发布时间： 2015/5/18 10:00:40 | 718 次阅读
强势推出晶导品牌，超薄的SMAF封装,此产品采用超薄、灵活、优化新型设计,高度小与1.1MM,比普通打扁SMA薄50%,直接代替打扁SNA产品使用
采用框架焊接式工艺,提升了可靠性和电流容量大等特性,低热阻低结温高抗浪涌设计,引线平贴器件底部,散热路径短,改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形，抗正向浪涌能力强,实现了小体积大功率的技术突破
采用框架焊接式工艺,提升了可靠性和电流容量大等特性,低热阻低结温高抗浪涌设计,引线平贴器件底部,散热路径短,改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形，抗正向浪涌能力强,实现了小体积大功率的技术突破